在线等，求助关于ASME封头的制造技术要求

lw6688

椭圆封头内表面外凸不得大于12.5mm，内凹不得大于6.25mm。检查时应使用样板垂直于待测表面。封头成型后，钢板上得标记应该位于封头得凸面上。

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椭圆封头识别标记（制造厂名称或商标）应该涂或钢印在已完成的每个封头外表面距封头直边边缘大约200mm处。

lw6688

还需要时间－温度图表热处理曲线图

z8212020

uubbccc 发表于 2014-9-17 09:52
你好，谢谢。我只是想知道关于封头拼接的焊缝余高是否可以磨平的要求，根据UW35要求焊缝余高也有规定，比 ...

焊缝余高涉及到你的使用环境，一般情况下按照UW35就可以了，前提是不低于母材，建议是保留焊态。有些情况会要求磨平焊缝，如有周向内件，低温环境，疲劳载荷等等。

lyklzy

1.“焊接完毕后，应将焊缝余高打磨至与母材平齐。”
   封头制造厂在封头拼缝焊接完毕后，成形前，会把焊缝余高打磨至与母材平齐，但不是整条焊缝，只是变形后的直段和转角部分，目的是以防损伤模具。

2.“封头的外圆周长公差为±5mm。”
   控制了外圆周长公差实际上只控制住了平均外径，还需要控制椭圆度。

轧是轧非1

补充2点
1、 封头一般是冷成形，成形纤维伸长率超过5%需要做热处理 .UCS-79
2、封头成形后拼接的焊缝检测比例和方法
  焊缝是否要磨平，和是否影响封头成形有关，

qimmyzhang

还需要时间－温度图表热处理曲线图