在线等，求助关于ASME封头的制造技术要求

uubbccc

看见别的厂家的封头图纸里面的技术要求如下：
1.“焊接完毕后，应将焊缝余高打磨至与母材平齐。”
2.“封头的外圆周长公差为±5mm。”

请教，这个技术要求写的全面吗？我对其中“焊接完毕后，应将焊缝余高打磨至与母材平齐”有些不明白，GB150中有这样的规定，在ASME标准中我没找到与此相关的内容，不知道81卷是否有提到允许将焊缝打磨至与母材平齐？打磨后的厚度应不小于要求的最小厚度吧？“封头的外圆周长公差为±5mm”，我也没在81卷里查到相关内容。

uubbccc

不好意思我只选了两条提问，别的技术要求没写进来

z8212020

最偷懒的办法直接写标准，要做得和大神一样就要好好看看标准里面的规定。ASME应该是UG80&81,UW13等

wuqitao0000

楼上说的有道理，应该。

3088

这个技术要求写的远远不够全面！

ntlcg

应该是按封头制造标准GB/T25918提技术要求

lyyifeng

按封头制造标准GB/T25918提技术要求

uubbccc

z8212020 发表于 2014-9-17 09:10
最偷懒的办法直接写标准，要做得和大神一样就要好好看看标准里面的规定。ASME应该是UG80&81,UW13等

你好，谢谢。我只是想知道关于封头拼接的焊缝余高是否可以磨平的要求，根据UW35要求焊缝余高也有规定，比如10mm的板材除了BC类焊缝其他的焊缝余高要小于2.4mm，但是也没提到是否可以磨平的要求。UG80和81也没有提到成型后封头周长的公差要求

1csss

uubbccc 发表于 2014-9-17 09:52
你好，谢谢。我只是想知道关于封头拼接的焊缝余高是否可以磨平的要求，根据UW35要求焊缝余高也有规定，比 ...

求人不如求己，他们都告诉你按GB做，这样的答案对你有用吗

uubbccc

1csss 发表于 2014-9-17 10:20
求人不如求己，他们都告诉你按GB做，这样的答案对你有用吗

可以按照国标做吗？封头制造是否ASME没有特别详细的要求呢