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[讨论] 如何控制焊缝余高进而满足黑度限制的要求

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发表于 2013-9-22 00:13:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
ASME CODEⅧ-1 UW-33对焊缝余高的要求比较宽松,而Ⅴ卷第二章T-282对射线照相底片的黑度变化范围又有严格规定,+30%及-15%,如何控制焊缝余高进而满足黑度限制的要求,恭请大家讨论。
页面提取自-SC-VIII-1-20131.jpg
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发表于 2013-9-22 04:57:54 | 显示全部楼层
主要在於焊工技術吧!
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 楼主| 发表于 2013-9-22 08:07:41 | 显示全部楼层
确实在于焊工技术,但焊接技术人员应如何规定余高的量值,也也就是余高为筒体壁厚的百分比为多少时,才能同时满足两者的要求
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发表于 2013-9-22 15:22:37 | 显示全部楼层
增大透照因素,可以减小黑度梯度
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发表于 2013-9-24 07:57:05 | 显示全部楼层
在拍片的时候调整拍片参数应该也能改变黑度值的。当然焊工焊接时最好是尽量控制焊缝余高。
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发表于 2013-9-24 08:01:10 | 显示全部楼层
主要是在于焊接工艺的制定,再是依靠焊工的技术,最后通过射线检测的工艺参数的调整,达到满足标准的目的
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发表于 2013-9-24 08:02:45 | 显示全部楼层
无它,唯有打磨。焊完以后记得打磨,看过焊缝外观再去拍片。
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 楼主| 发表于 2013-9-24 08:22:33 | 显示全部楼层
可否给出一个余高占板厚的百分比,这样既能减少焊材用量,又可避免焊后打磨,同时又黑度符合规范。
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