封头与圆筒不等厚对接问题

尘封记忆

一直对封头筒体不等厚对接有疑问：
1.直边段要考虑减薄量吗？在PVELITE计算书中，直边段和椭圆部分是单独计算的，假如封头名义厚度是30，减薄量按照6%，减薄后最小厚度是28.2，封头计算厚度是27.5，直边段计算厚度是28.4，这个时候需要加厚名义厚度以满足直边段吗？（也就是说直边段是否考虑减薄量）
2.球形封头要带直边段吗？在高压容器中，封头用球形封头，计算出来的厚度比筒体厚度小很多，这时封头与筒体的焊接怎样考虑啊，是将球形封头堆焊出1:3吗？
3.若封头比筒体厚，一般是将封头削薄吗？
4.上图中为啥控制直边段为38？通常我们直边段取25,40,50等。

lenovozero

1、封头压制成型，直边段厚度一般是增加的，不需要考虑其减薄量；
2、一般可以把筒体削薄作为球形封头的一段；
3、可削可堆；
4、ASME里面没有直边段长度的规定，GB里面有，考虑制造工艺和避免应力在焊缝处叠加。

wyyy8687

1. 封头的计算是按两部分计算的，直边段是按筒体计算的，所以直边段的厚度至少应该和筒体一样，一般成型时直边段是没有减薄的，所以不用考虑减薄。
2. 对于球形封头，和比它厚的筒体对接时，你可以参考asme sec. 8 div. 1, 图UW-13.1 HEADS ATTACHED TO SHELLS， 也就是你上面附的那张图，这里有个过渡段，WL到TL，其实球心是TL线上，我们把球形封头切掉一部分，然后把筒体延长一部分，延长的部分作为球形封头的一部分参加到封头计算，然后这部分从TL线削边到WL线，但长度不能小于3y。
3. 如果是球形封头比筒体厚，那就有直边段了，直边段按筒体计算，削边到筒体厚度就可以了，一般也是1:3。
4. 至于为什么控制38mm，我也不懂，请高手解决。

carlee

上面两个高手已经说得很明白了

liuyu1029

上面两个高手已经说得很明白了

gbt8163

wyyy8687 发表于 2013-7-30 21:01
1. 封头的计算是按两部分计算的，直边段是按筒体计算的，所以直边段的厚度至少应该和筒体一样，一般成型时 ...

真心需要学习了。谢谢两位的解释。

hanpingsiping

学习了，向各位高手学习

qimmyzhang

看不懂啊，没学过设计

wjf0721

学习了，向各位高手学习学习学习学习

尘封记忆

wyyy8687 发表于 2013-7-30 21:01
1. 封头的计算是按两部分计算的，直边段是按筒体计算的，所以直边段的厚度至少应该和筒体一样，一般成型时 ...

我们把球形封头切掉一部分，然后把筒体延长一部分，延长的部分作为球形封头的一部分参加到封头计算，然后这部分从TL线削边到WL线，但长度不能小于3y。
您的意思是把球形封头切掉一部分，然后将筒体削薄，那筒体计算岂不是过不了？