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[其他] 焊接接头弯曲试样开裂原因分析

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发表于 2024-5-27 11:07:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
焊接接头弯曲试样开裂原因分析

摘要:采用金相检验、扫描电镜及能谱分析对某焊接件弯曲开裂试样进行开裂原因分析。结果表明,在焊接交接部位的金属夹杂、非金属夹杂物和气孔的存在,致使弯曲试样在结晶收缩应力和焊接残余应力以及外部拉应力的作用下发生开裂。
关键词:弯曲开裂;金属夹杂;非金属夹杂物;氢气孔
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发表于 2024-5-27 13:31:59 | 显示全部楼层
焊接接头弯曲试样开裂原因分析
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发表于 2024-5-27 17:31:43 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-6 21:39:35 | 显示全部楼层
焊接接头弯曲试样开裂原因分析
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