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[求助] 拼接封头正火或改善性能热处理后,进行探伤后,焊缝返修,是否可以?

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发表于 2023-9-13 18:26:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
拼接焊缝封头在正火或改善性能热处理后,按GB150--10.2.2《拼接封头应当成型后进行无损》;探伤出现缺陷,焊缝返修是否可以? 一般客户要求热处理后禁止返修,是否矛盾?
如允许返修,封头是否仍要求再次正火或者改善性能热处理?
求大神给予解答,欢迎探讨!





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发表于 2023-9-14 08:14:56 | 显示全部楼层
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7.4条写热处理: 但热处理包含恢复性能热处理/焊后热处理/改善材料力学性能热处理/其他热处理;不能单单只看焊后热处理!  详情 回复 发表于 2023-9-14 09:22
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 楼主| 发表于 2023-9-14 09:22:06 | 显示全部楼层
niat8888 发表于 2023-9-14 08:14
GB/T 150.4     7.4条

7.4条写热处理: 但热处理包含恢复性能热处理/焊后热处理/改善材料力学性能热处理/其他热处理;不能单单只看焊后热处理!
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