焊接缺陷分析

beizhangnx

请教一下，45钢+Q235B材料焊接，氩弧焊单面焊双面成形打底后，用混合气体保护焊实心焊丝焊接，试板的氩弧焊层与混合气保焊层中出现至少300mm长的缺陷（UT检测的），现在切开看宏观金相（制作得不太好），好像是一个黑点，由于没有显微镜，用肉眼看有点像一条很长的夹渣。不知道有没有这种可能性，产生原因可能是什么？氩弧焊后未层间清理。

Hadeshine

无图无真相啊，兄弟

caferyang55

个人认为是氩弧焊打底后边角夹角过小或气保焊操作不当造成的想当于层间未焊透（实际标准可能没这个称呼），我认为和气保焊熔覆之前的表面或者气保焊的熔深过小有关

beizhangnx

caferyang55 发表于 2023-12-12 09:49
个人认为是氩弧焊打底后边角夹角过小或气保焊操作不当造成的想当于层间未焊透（实际标准可能没这个称呼）， ...

应该是的，因为干伸长的原因造成实际电弧推力不够

nufrats

信息少，纯靠猜：
1. 电流大小不合适,熔池搅动不足
2.焊条药皮成块脱落
3. 多层焊时层面清渣不够
4.立焊、仰焊易产生夹杂
5.深坡口易产生夹杂物
6.电渣焊时焊接条件突然改变,母材熔深突然减小

手机用户wS57445

你这全靠人在这猜，放几张图上去一下啊

suidanzhang

1. 把试板缺陷位置通过锯床切割下来，焊缝断面经过打磨、硝酸腐蚀后就比较直观的知道缺陷处在位置，有利于判断分析产生的原因。
2. 如果确定是氩弧焊打底与气保焊填充层之间产生的缺陷，初步分析可能是气保焊填充焊接过厚，电弧未能作用到氩弧焊打底层（没有熔深）
3. 气保焊操作时焊接参数选择偏大，熔覆金属堆积过厚（电弧热量集中在熔池上部），与打底层熔合不良。
4. 气保焊焊接时，焊枪角度（工作角、行走角）选择不当等
以上供参考！