整板制作封头的焊缝系数是多少

fajfst

如题，如果设备直径DN800,封头整板制作，设备全部局部RT，在封头厚度计算时的焊缝系数取多少？

lyklzy

如果封头筒体之间的环缝再有满足UW-11(a)(5)(-b)的 spot radiography，则封头的焊缝系数可以取 1，否则只能 0.85。

等风来

这个只跟封头的纵缝，和封头与筒体的环缝的无损相关，纵缝没有，纵缝的系数为1，环缝没有100%无损，则环缝为0.85，因此取0.85。如果满足uw11a5b，尽管筒体0.85，但这条环缝全检了，且不算在局部检测长度内，则封头取1.老师说错了或者你听错了。wechat:lang_wechat_threadmessage

fajfst

lyklzy 发表于 2016-1-6 11:26
如果封头筒体之间的环缝再有满足UW-11(a)(5)(-b)的 spot radiography，则封头的焊缝系数可以取 1，否则只能 ...

昨天评审老师说UW-11(a)(5)(-b)的前提是在UW-11(a)全部射线检测的情况下。而本设备是UW-11(b)局部检测，不可能满足UW-11(a)(5)(-b)，所以只能取0.85。

清水飘香

如果封头筒体之间的环缝再有满足UW-11(a)(5)(-b)的 spot radiography，则封头的焊缝系数可以取 1，否则只能 0.85。

jimhou1

谢谢分享，您没问之前，我也没注意到这个问题。

fgh222

感谢分享有关经验                     

孙俪

感谢分享有关经验 .....

2002ncmw2002

感谢分享!我以前也没注意过这个问题

niuwa

全部局部RT,如果筒体有纵缝，那封头系数计算只能按0.85.

塍翀

还有这个说法啊，我一直以为可以取1.见识了