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[讨论] 咨询个封头试板的问题

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发表于 2021-7-27 13:39:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好,最近对封头产品试板有了一个疑惑,如题:
我们是容器制造厂,购买成品封头。先拼板后成型的封头,根据标准规定进行了焊后热处理,带了母材试板和产品焊接试板,封头厂出了力学报告。那么问题是,我们的容器整体热处理后,封头的焊缝相当于做了两次热处理,这个封头的焊接试板还需要再做力学试验吗(随容器整体热处理后)。母材试板也面临同样的问题,母材也经历了两次热处理。
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发表于 2021-8-14 08:10:09 | 显示全部楼层
产品焊后热处理是不需要带产品焊接试板的,所以个人认为,封头的产品焊接试板不需要再做力学性能试验。就是有一个问题有注意,封头焊接工艺评定的覆盖问题,PQR必须是经过两次热处理。
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发表于 2021-7-27 14:45:44 | 显示全部楼层
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发表于 2021-7-28 17:34:47 | 显示全部楼层
你没说是GB的还是ASME的。
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 楼主| 发表于 2021-7-29 08:01:55 | 显示全部楼层
tailakefish 发表于 2021-7-28 17:34
你没说是GB的还是ASME的。

GB
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发表于 2021-7-29 17:35:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 tailakefish 于 2021-7-29 17:45 编辑

产品的焊后热处理后,需要产品焊接试板,但不需要母材试板。按GB150,只需要筒体纵缝的焊接试板作为本容器的产品焊接试板,封头的忽略。
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