接管开孔补强校核中，接管计算厚度计算的基准是接管外径还是内径？

Wallace Lee

对一台设备的接管开孔补强进行校核，在使用SW6对接管开孔补强进行校核的时候，发现SW6对接管计算厚度的计算是以接管内径为基准的：

而在设计院提供的计算书中，我发现设计院提供的接管计算厚度是以接管外径为基准来进行计算的：

而在GB150.3中有两个圆筒壁厚计算公式：

所以很显然可看出，SW6中开孔补强计算是按照（3-1）的公式内径为基准来进行计算的，而设计院是按照（3-2）的公式外径为基准来计算的。
现在想要讨论：
1.接管开孔补强校核中，接管计算厚度计算的基准是接管外径还是内径？
2.在计算壁厚的时候什么情况下以外径为基准？什么情况下以内径为基准？

cuishijin

感谢分享，快点刷经验号下载

1csss

Wallace Lee 发表于 2021-3-18 22:06
希望各位ASME论坛的大神集思广益！小弟在此虚心求教解决问题！为建设社区友好交流氛围尽一份力！！

你上班几年了？石油大学毕业的?是过程装备与控制工程专业？

1csss

水平渐长，可以审查设计院的计算书来了

Wallace Lee

希望各位ASME论坛的大神集思广益！小弟在此虚心求教解决问题！为建设社区友好交流氛围尽一份力！！

Wallace Lee

跪求ASME大神们提供一个专业的解答，小弟在此感谢各位

tianleikkk

SW6对接管开孔补强进行校核的时候，

cuishijin

等级太低没法下载，还得刷点帖子赚积分啊

sprint0800

GB/T 150上没有吗？

895513609

感谢楼主，分享资料！