关于图UCS-66.2

尘封记忆

关于应力降低trE*/(tn-c):

• 对于可以直接求一次薄膜应力的组件，例如筒体，封头等，tr为按照设计条件给定的MDMT下的许用应力求的，次理解是否有误？
• 对于不是承受一次薄膜应力的组件，图UCS-66.2注8中说为MDMT下的最大设计压力与MDMT下的最大许用压力MAP的比值，MAP是以该部件公称厚度减去腐蚀裕量和从II-D中取得的在MDMT下的最大许用应力值代入设计公式求的压力，关于这一条我有一下几个问题：
  

• 最大设计压力是不是就是设计条件给的设计压力？
• 这里面涉及到两个MDMT，一个是设计条件给的MDMT，一个是铭牌上标记的MDMT？
• 关于MAP，对于法兰，根本就无法反推出MAP，对于螺栓连接的法兰也无法反推，对于焊接平盖可以按照UG-34公式（1）反推？
  

各位帮忙看看我上面的理解是否正确，对于有疑问的地方帮忙解答一下，谢谢！

1csss

建议楼主看看英文版的

轧是轧非1

这个问题问的好，比较有深度

1csss

轧是轧非1 发表于 2014-9-19 16:31
这个问题问的好，比较有深度

看出来给讲解一下嘛

赵学朋

进来学习。。。。

zhangjuhua

呵呵，研究不够
MDMT 丁伯民  ASME规范分析  讲了几种

杨安腾

个人认为tr应为设计温度下求出来的最小需要厚度，既许用应力应该是设计温度下的许用应力，而非MDMT下的许用应力。

杨安腾

个人理解如下，请参考：
该处最大设计压力应该是对于压差设计的设备而言的。非压差设计设备按设计压力即可。
UG-21的定义是对每个受压元件的定义，而非设备设计压力的定义。详见UG-21.
该处所说的MDMT是同一个温度，一台设备只有一个MDMT。该处说的MDMT应为实际设计的MDMT(即制造图的MDMT)，与铭牌MDMT一致.(有时会比客户要求的设计条件给的MDMT低)
对于UCS-66(C)的铁基材料法兰，MAP可以按法兰标准取比MDMT高的温度或100华氏度（38摄氏度）下的最大许用工作压力取代。
对于非标的法兰，需要按一般部件的方法取计算该MDMT下的MAP。

changcheng96

学习了，有收益