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[求助] 低温容器中与承压件相焊的非承压件的低温冲击问题

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发表于 2014-7-14 11:54:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 yxj197612 于 2014-7-15 10:51 编辑

低温容器中与承压件相焊的非承压件的低温冲击问题。
承压件(16MnDR)是必须低温冲击的,但是与承压件相焊的非承压件(16MnDR)呢?与承压件相焊的非承压件(16MnDR)需要低温冲击吗?
如果不需要低温冲击,那么 与承压件相焊的非承压件可以采用Q345R吗?
非承压件主要为:壳体垫板, 铭牌座,壳体内件。


这个是中国压容的问题,然而ASME的要求是怎样的?

各位大能,能不能提供以下依据?谢谢啦
通常AI仅仅会关于承压件的使用要求,对于非承压件,AI是不看的。所以我认为,在ASME,非承压件可以随意

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能不能参考一下ASME呢?楼主
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发表于 2014-7-14 13:59:13 | 显示全部楼层
楼主搞什么啊,你是初学ASME,不是初学GB

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能不能说说您的看法  详情 回复 发表于 2014-7-15 10:47
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能不能参考一下ASME呢?楼主
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 楼主| 发表于 2014-7-15 10:47:15 | 显示全部楼层
1csss 发表于 2014-7-14 13:59
楼主搞什么啊,你是初学ASME,不是初学GB

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发表于 2014-7-15 11:17:47 | 显示全部楼层
yxj197612 发表于 2014-7-15 10:47
能不能说说您的看法

GB的你都说了,没什么好说的,我也不评论什么
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发表于 2014-7-15 11:47:19 | 显示全部楼层
非承压元件也非常重要,首先要保证使用性能。
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