关于拼接封头探伤问题

qimmyzhang · 发表于 2014-5-16 20:57:20

图纸要求是FULL就是FULL，是SPOT就是SPOT

meishayisi · 发表于 2014-5-20 11:35:55

本帖最后由 meishayisi 于 2014-5-20 11:42 编辑

Code本身没有对于探伤时机的要求，你可以查看图纸上根据计算注明的RT比例要求。个人推荐封头成形后进行RT，因为有一些细小的缺陷可能会因为由于成形的时候被拉伸而放大。
不过为了提高信心而在成形前进行一次100%的RT也一定是没问题的。

sc1970 · 发表于 2014-6-16 22:19:35

补充一点。
不知是什么材料，不锈钢的建议仔细看看UHA
还有个附录关于2.25Cr的
印象里VIII-1这两个地方有些不一样。

kevin_li2004 · 发表于 2014-6-16 22:33:08

meishayisi 发表于 2014-5-20 11:35
Code本身没有对于探伤时机的要求，你可以查看图纸上根据计算注明的RT比例要求。个人推荐封头成形后进行RT， ...

成型后拍即可。之前加拍纯属浪费。

meishayisi · 发表于 2014-6-17 09:18:05

kevin_li2004 发表于 2014-6-16 22:33
成型后拍即可。之前加拍纯属浪费。

不一定吧，如果封头是热成形，成型之前的返修可能会更经济一些。

hanpingsiping · 发表于 2014-6-17 09:58:54

按图纸的要求即可

thunder · 发表于 2014-6-17 13:59:42

是的，先射线后磁粉的

songhuajiang · 发表于 2014-6-17 14:31:46

meishayisi 发表于 2014-6-17 09:18
不一定吧，如果封头是热成形，成型之前的返修可能会更经济一些。

你想说的是热成型代替焊后热处理问题，设备只有封头做焊后热处理的情况很少

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