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sc1970 发表于 2014-4-8 16:24 不需要。 理由：焊后热处理是针对焊接接头厚度，此处接头厚度30mm，没有超过需要强制热处理的30mm。 类似 ...
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sc1970 发表于 2014-4-8 09:54 不需要。 理由：焊后热处理是针对焊接接头厚度，此处接头厚度30mm，没有超过需要强制热处理的30mm。 类似 ...
Alwaysmaybe 发表于 2014-4-10 09:30 正解 这事规范最低要求，是否做焊后热处理还要考虑结构约束问题，有些结构约束很大，即便规范不 ...
Alwaysmaybe 发表于 2014-4-10 09:40 筒体和封头对接不用考虑这个问题。你的情况可以免除PWHT。
mechen 发表于 2014-4-10 09:16 個人已因與一位管理員不合離開馬后炮，希您幫忙介紹眾好友群到本網
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zsc19751013 发表于 2014-4-10 12:37 不需要进行热处理。如果封头是拼缝的，则封头要根据封头的成型工艺进行相应的热处理，封头与筒体的环缝不需 ...
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发表于 2014-4-10 09:16:31
发表于 2014-4-10 09:30:28
这事规范最低要求，是否做焊后热处理还要考虑结构约束问题，有些结构约束很大，即便规范不要求焊后热处理，还是要求做一下比较好，以消除峰值应力对设备的危害。
发表于 2014-4-10 12:18:36
