PQR试样是不是必须是全溶透的？

meishayisi

当然不用全熔透，可以只焊一部分焊缝，比较常见的是氩弧焊打底，手工焊盖面。（由于QW451的原因需要选择较大厚度的母材，而实际氩弧焊的熔敷金属厚度值并不大）这种情况下可以选择以满足QW451的要求的一定厚度的试板，而只焊接氩弧焊部分（熔敷金属厚度只需满足QW451的覆盖范围而不必将全部母材厚度焊完）。氩弧焊焊接完成后，将未焊接部分的母材刨掉，然后按QW451的要求进行相关力学试验即可。
当然，若试板的母材厚度大于150mm，则必须焊完全厚度(2013的新规定)。
同时，对于楼主的问题，还建议可以看看QW202.4b，说不定能够让事情更简单。
上面说的可能不一定全面，并且只是个人理解。需要具体情况具体分析才好。

gax168

根据实际需要而定，标准上有说明

fml4202

可以是全熔透，也可以是半熔透

l8i3a9n0

熔不熔透不是关键，这是技能评定的事，工艺评定主要关心的是接头的性能。