在设计过程中，平封头是我们比较常用的一个元件，在平封头上开孔也是经常遇到的一个问题。在ASME标准UG-39中就规定了平封头上开孔的方法，包括单个开孔或者是多个开孔。
今天我们就讨论一下UG-39中单个开孔补强计算方法。单个开孔方法还有附录14，附录14的内容在UG-39的内容结束后就会涉及，明天讨论UG-39中多个开孔的方法。
对于单个开孔我们在设计过程第一个要考虑的是开孔的尺寸，因为开孔的尺寸决定了使用的方法，第二要考虑的是开孔的补强的方法，是否可以用补强板或者补强管等，
如果都不可以用就需要增加平封头的厚度，第三要考虑的是开孔的位置，距离平封头边缘的距离是否满足要求（适用于多个开孔）。
在平封头上开孔的尺寸有一个临界点，就是开孔尺寸是否小于等于平封头直径或者是短轴（这里考虑的不是圆形封头）的一半，那么我们就可以从这个临界点着手介绍计算方法。
首先来看当开孔尺寸小于等于平封头直径或者是短轴一半的情况：
对于开孔尺寸小于等于平封头直径或者是短轴一半的情况，补强的面积可以直接用公式求出，公式为：
因此我们就知道了需要补强的面积是多少，可以直接加补强板或者是补强管，还是增加平盖的厚度。采用补强板或者补强管来进行补强是大多数情况的选择，但是也有特殊情况，
不允许设备出现补强板等补强元件，那么这时候就不得不增加平盖封头的厚度，那么增加多少，这又是一个新问题。
在UG-39（d）中给出了如果必须增加平盖厚度来补强，平盖厚度的计算方法。在之前我们已经介绍过UG-34平盖封头的计算方法，简单回忆一下，
平盖封头根据连接形式不同（即焊接和栓接）有2种不同的计算公式，公式中有一个系数C，那么在UG-39（d）中就是靠改变C值来得出新的平盖封头的厚度。具体来看怎么改变：
当平盖封头采用焊接形式的时候，公式中的C值用2C和0.75两个值中的较小值代替原来计算平盖封头的C值计算，得到新的平盖封头厚度。
注意：如果连接形式为图UG-34中b-（1）、b-（2）、（e）、（f）、（g）、（i）这几种形式的话，那么C值就要使用2C和0.5两个值中的较小值来替原来计算平盖封头的C值计算，得到新的平盖封头厚度。
当平盖封头采用栓接的形式的时候，只需要将平盖封头厚度计算公式中根号下的值翻倍即可，从而得到新的厚度。
那么当开孔直径大于封头直径或者短轴的一半的时候，就需要按照附录14进行设计，那么这时候开孔、平盖封头和壳体可以使整体的，也可是焊接的，如果是焊接的，
焊接要求可以参考UG-39（c）（1）。
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