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[原创] 关于焊缝返修的问题

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发表于 2013-7-25 11:10:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位焊友,你们好!最近有个关于焊缝返修的问题有点困扰我,首先是NB/T47015-2011关于焊缝返修3.7.1是这样叙述的:对于需要焊接返修的缺陷应分析产生原因,提出改进措施,按评定合格的焊接工艺编制焊接返修工艺文件。
而AWS D1.1-2008   5.4.6 返修 焊缝若有第6 章C 部分不允许的缺陷,则必须按5.26使用经过评定的焊接工艺进行返
修,或必须将整个焊缝全部除去并重焊。
那么问题来了
1.首先从上面的两个标准的意思来说,返修都必须按照使用经评定合格的焊接工艺评定来制定返修工艺文件,那么这个评定合格的焊接工艺评定是需要专门单独针对返修焊缝进行评定,还是说可以使用前期我们产品制作评定合格的焊接工艺评定呢?
2.关于返修焊缝焊评的覆盖问题,如下图所示,其中阴影部分是焊接返修示意,焊缝返修深度为12mm(余高不计),假如我选择的返修焊焊接工艺评定的试件的母材厚度为12mm,那么我想问的就是这个焊接工艺评定能不能用于这个返修焊缝的返修?这里当然考虑的是材料厚度的覆盖问题,上述两个标准对上述的问题所给出的答案是不是一样的呢?
QQ图片20130725105741.jpg

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发表于 2013-7-25 14:24:20 | 显示全部楼层
一点愚见:首先要找到焊缝出现问题的原因,如果是焊接工艺的问题,肯定是需要重新评定的;如果是操作上的问题,就不需要重新评定焊接工艺了。
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发表于 2013-7-25 14:36:24 | 显示全部楼层
回答问题(1):返修都必须按照使用经评定合格的焊接工艺评定来制定返修工艺文件,这是毫无疑问的。
               这个评定合格的焊接工艺不是需要专门单独针对返修焊缝进行评定,可以使用以前做过的经
               评定合格的焊接工艺,只要该焊接工艺能覆盖产品的返修。
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发表于 2013-7-25 22:02:12 | 显示全部楼层
1 经过焊评合格,意味着,所有焊接要素及附加变素均要覆盖;2 返修时,由于一些次要变素(在其余变素能覆盖的前提下)发生变化,因此需要单独的具体的WPS或WPC;3 只不过,多数厂家的焊评对于常见的返修,基本都有能够覆盖的焊评文件,所以平时并不太关注此类问题;4 鉴于3的因素,有些厂家并不严格按照程序进行,随便就去返修了。
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发表于 2013-7-30 21:41:16 | 显示全部楼层
1.可以使用前期我们产品制作评定合格的焊接工艺评定。
2.你所评定合格的焊接工艺板厚只能覆蓋到12mm,80mm的不能覆蓋到,當然是不能用來返修的。我覺得還是要重新做個能覆蓋到80mm的工藝,按照這個來進行返修。
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