阿斯米网 › zgsun2012 › 日志

zgsun2012

https://www.asimi8.com/?2431

哪些容规和GB/T150.4无损检测规定容易被忽略

已有 63 次阅读2021-3-22 15:35 |个人分类:技术小结| 技术失误

1.无损检测方法选择（容规覆盖GB/T150.4）

TSG 21

GB/T150.4

3.2.10.2.1无损检测方法的选择

（1）压力容器的对接接头应当采用射线检测（包括胶片感光或者数字成像）、超声检测[包括衍射时差法超声检测（TOFD）、可记录的脉冲反射法超声检测和不可记录的脉冲反射法超声检测]；

当采用不可记录的脉冲反射法超声检测时，应当采用射线检测或者衍射时差法超声检测进行附加局部检测；

当大型压力容器的对接接头采用γ射线全景曝光射线检测时，还应当另外采用X射线检测或者验收时差法超声检测进行50%的附加局部检测，如果发现超标缺陷，则应当进行100%的X射线检测或者衍射时差法超声检测复查；

（2）有色金属制压力容器对接接头应当优先采用X射线检测；

（3）焊接接头的表面裂纹应当优先采用表面无损检测；

（4）铁磁性材料制压力容器焊接接头的表面检测应当优先采用磁粉检测。

10.1：无损检测方法的选择

10.1.1 容器的对接接头应当采用射线或超声检测,超声检测包括衍射时差法超声检测(TOFD),可记录的脉冲反射法超声检测和不可记录的脉冲反射法超声检测。

10.1.2 当采用不可记录的脉冲反射法超声检测时,还应当采用射线检测或者衍射时差法超声检测做为附加局部检测。

10.1.3 铁磁性材料制容器焊接接头表面应当优先采用磁粉检测。

2.无损检测时机（基本相同）

TSG 21

GB/T150.4

4.2.5.1无损检测的实施时机

（1）压力容器的焊接接头应当进过形状、尺寸及外观检查，合格后再进行无损检测；

（2）拼接接头应当在成形后进出无损检测，如果成形前已经进行无损检测，则成形后还应当对圆弧过渡区到直边段再进行无损检测；

（3）有延迟裂纹倾向的材料至少在焊接完成24h后进出无损检测。

3.2.10.2.2.4表面无损检测

（4）其中标准抗拉强度下限值大于540MPa的低合金钢制压力容器，在耐压试验后，还应当对焊接接头进行表面无损检测；

（7）有再热裂纹倾向的材料应当在热处理后增加一次无损检测；

10.2.1容器的焊接接头,应在形状尺寸检查、外观目视检查合格后,再进行无损检测。10.2.2拼接封头应当在成形后进行无损检测。

10.2.3 有延迟裂纹倾向的材料(如:12Cr2Mo1R)应当至少在焊接完成24 h后进行无损检测,有再热裂纹倾向的材料(如:07MnNiVDR)应当在热处理后增加一次无损检测。

10.2.4标准抗拉强度下限值Rm≥540 MPa的低合金钢制容器,在耐压试验后,还应当对焊接接头进行表面无损检测。

3.无损检测基本比例要求（基本相同）

TSG 21

GB/T150.4

3.2.10.2.2.1基本比例要求

压力容器对接接头的无损检测比例分为全部（100%）和局部（大于或者等于20%）两种。碳钢和低合金钢制低温压力容器，局部无损检测的比例应当大于或者等于50%。

10.3.2局部射线或超声检测

除10.3.1规定以外的容器,应对其A类及B类焊接接头进行局部射线或超声检测。检测方法按设计文件规定。其中,对低温容器检测长度不得少于各焊接接头长度的50%,对非低温容器检测长度不得少于各焊接接头长度的20%﹐且均不得小于250 mm。

4.全部100%射线或者超声检测（GB/T150.4覆盖容规，有些规定容易被忽略，见蓝色部分）

TSG 21

GB/T150.4

3.2.10.2.2.2全部射线检测或者超声检测

符合下列情况之一的压力容器壳体A、B类对接接头，采用本规程3.2.10.2.1第（1）项的方法进行全部无损检测：

（1）盛装毒性危害程度为极度、高度危害介质的压力容器；

（2）设计压力大于或者等于1.6MPa的第Ⅲ类压力容器；

（3）按照分析设计标准制造的压力容器；

（4）采用气压试验或者气液组合压力试验的压力容器；

（5）焊接接头系数去1.0的压力容器或者使用后需要但是无法进行内部检验的压力容器；

（6）标准抗拉强度下限值大于540MPa的低合金钢制压力容器；

（7）设计者认为有必要进行全部无损检测的焊接接头。

3.2.10.2.4 接管焊接接头的无损检测

（1）公称直径大于或者等于250mm的压力容器接管焊接接头的无损检测方法、检测比例和合格级别与压力容器壳体焊接接头要求相同；

10.3.1全部( 100%)射线或超声检测

凡符合下列条件之一的容器及受压元件,需采用设计文件规定的方法,对其A类和B类焊接接头，进行全部射线或超声检测:

a)设计压力大于或等于1.6 MPa的第Ⅲ类容器﹔

b)采用气压或气液组合耐压试验的容器﹔

c)焊接接头系数取1.0的容器﹔

d)使用后需要但是无法进行内部检验的容器;

e)盛装毒性为极度或高度危害介质的容器;

f)设计温度低于-40℃的或者焊接接头厚度大于25 mm低温容器;

g)奥氏体型不锈钢、碳素钢Q345R,Q370R及其配套锻件的焊接接头厚度大于30 mm者;

h) 18MnMoNbR、13MnNiMoR.12MnNiVR及其配套锻件的焊接接头厚度大于20 mm者;

i)15CrMoR,14Cr1MoR,08Ni3DR,奥氏体-铁素体型不锈钢及其配套锻件的焊接接头厚度大于16 mm者﹔

j)铁素体型不锈钢、其他Cr-Mo低合金钢制容器;

k)标准抗拉强度下限值Rm≥540 MPa的低合金钢制容器;

i)图样规定须100%检测的容器。

注:上述容器中公称直径DN≥250 mm的接管与接管对接接头,接管与高颈法兰对接接头的检测要求与A类和B类焊接接头相同。

5.局部射线或超声检测（GB/T150.4更详细）

TSG 21

GB/T150.4

3.2.10.2.2.3局部射线检测或者超声检测

不要求进行全部无损检测的压力容器，其每条A、B类对接接头应当采用本规程3.2.10.2.1第（1）项的方法进行局部无损检测。

3.2.10.2.2.1基本比例要求

压力容器对接接头的无损检测比例分为全部（100%）和局部（大于或者等于20%）两种。碳钢和低合金钢制低温压力容器，局部无损检测的比例应当大于或者等于50%。

4.2.5.2局部射线检测或者超声检测实施要求

（1）局部无损检测的部位由制造单位根据实际情况指定，但是应当包括A、B类焊接接头交叉部位以及将被其他元件元件覆盖的焊接接头部分（注4-3）；

注4-3：搪玻璃设备上、下接环与夹套组装焊接接头以及公称直径小于250mm的接管焊接接头的无损检测要求按照搪玻璃设备的国家标准或者行业标准规定。

（2）经过局部无损检测的焊接接头，如果在检测部位发现超标缺陷时，应当在已检测部位两端的延伸部位各进行不少于250mm的补充检测，如果仍然存在不允许的缺陷，则对该焊接接头进行全部无损检测；

（3）进行局部无损检测的压力容器，制造单位也应当对未检测部分的质量负责。

10.3.2局部射线或超声检测

除10.3.1规定以外的容器,应对其A类及B类焊接接头进行局部射线或超声检测。检测方法按设计文件规定。其中,对低温容器检测长度不得少于各焊接接头长度的50%,对非低温容器检测长度不得少于各焊接接头长度的20%﹐且均不得小于250 mm。

下列a)～e)部位、焊缝交叉部位应100%检测,其中a), b),c)部位及焊缝交叉部位的检测长度可计入局部检测长度之内。

a)先拼板后成形凸形封头上的所有拼接接头﹔

b)凡被补强圈、支座、垫板、内件等所覆盖的焊接接头;

c)对于满足GB 150.3—2011中 6.1.3不另行补强的接管,自开孔中心,沿容器表面的最短长度等于开孔直径的范围内的焊接接头﹔

d)嵌入式接管与圆筒或封头对接连接的焊接接头;

e)承受外载荷的公称直径DN≥250 mm的接管与接管对接接头和接管与高颈法兰的对接接头。

注:按本条规定检测后,制造单位对未检查部分的质量仍需负责。但是,若作进一步检测可能会发现少量气孔等不危及容器安全的超标缺陷,如果这也不允许时﹐就应选择100%射线或超声检测。

10.3.3公称直径DN<250 mm的接管与接管对接接头,接管与高颈法兰对接接头的检测要求按设计文件规定。

10.3.4︰对容器直径不超过800 mm 的圆筒与封头的最后一道环向封闭焊缝,当采用不带垫板的单面焊对接接头,且无法进行射线或超声检测时,允许不进行检测,但需采用气体保护焊打底。

10.5 组合检测

10.5.2经射线或超声检测的焊接接头,如有不允许的缺陷,应在缺陷清除干净后进行补焊,并对该部分采用原检测方法重新检测,直至合格。

10.5.3 进行局部检测的焊接接头,发现有不允许的缺陷时,应在该缺陷两端的延伸部位增加检查长度,增加的长度为该焊接接头长度的10%,且两侧均不小于250 mm。若仍有不允许的缺陷,则对该焊接接头做全部检测。

6.表面无损检测（差异比较明显，容规的要求容易被忽略）

TSG 21

GB/T150.4

3.2.10.2.2.4表面无损检测

凡符合下列条件之一的焊接接头，需要对其表面进行磁粉或者渗透检测：

（1）盛装毒性程度为极度、高度危害介质的压力容器的焊接接头；

（2）采用气压或者气液组合耐压试验的压力容器的焊接接头；

（3）设计温度低于-40℃的低合金钢制低温压力容器的焊接接头；

（4）标准抗拉强度下限值大于540MPa的低合金钢、铁素体型不锈钢、奥氏体-铁素体型不锈钢制压力容器的焊接接头；其中标准抗拉强度下限值大于540MPa的低合金钢制压力容器，在耐压试验后，还应当对焊接接头进行表面无损检测；

（5）焊接接头厚度大于20mm的奥氏体不锈钢制压力容器的焊接接头；

（6）铬钼（Cr-Mo）低合金钢制压力容器的焊接接头；

（7）堆焊表面、复合钢板的覆层焊接接头、异种钢焊接接头、具有再热裂纹倾向或者延迟裂纹倾向的焊接接头；其中，有再热裂纹倾向的材料应当在热处理后增加一次无损检测；

（8）先拼板后成形的凸形封头的所有拼接接头；

（9）设计者认为有必要进行表面无损检测的焊接接头。

10.4 表面检测

凡符合下列条件之一的焊接接头,需按图样规定的方法,对其表面进行磁粉或渗透检测:

a) 10.3.1中低温容器上的A,B.C,D、E类焊接接头﹐缺陷修磨或补焊处的表面﹐卡具和拉筋等拆除处的割痕表面﹔

b)凡属10.3.1中i)、j),k)容器上的C、D、E类焊接接头;

i)15CrMoR,14Cr1MoR,08Ni3DR,奥氏体-铁素体型不锈钢及其配套锻件的焊接接头厚度大于16 mm者﹔j)铁素体型不锈钢、其他Cr-Mo低合金钢制容器;k)标准抗拉强度下限值Rm≥540 MPa的低合金钢制容器;

c)异种钢焊接接头、具有再热裂纹倾向或者延迟裂纹倾向的焊接接头;

d)钢材厚度大于20 mm的奥氏体型不锈钢,奥氏体-铁素体型不锈钢容器的对接和角接接头;

e)堆焊表面;

f)复合钢板的覆层焊接接头;

g)标准抗拉强度下限值R≥540 MPa的低合金钢及Cr-Mo低合金钢容器的缺陷修磨或补焊处

的表面,卡具和拉筋等拆除处的割痕表面;

h)要求全部射线或超声检测的容器上公称直径DN<250 mm 的接管与接管对接接头、接管与高颈法兰对接接头﹔

i)要求局部射线或超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的所有拼接接头;

j)设计文件要求进行检测的接管角焊缝。

7.组合检测（组合检测规定主要针对检测超标时，GB/T150.4多了低合金钢制容器R≥540 MPa的情况）

TSG 21

GB/T150.4

3.2.10.2.3.3组合检测

当采用射线、超声等方法进行组合检测时，质量要求和合格级别按照各自执行的标准确定，并且均应当合格。

4.2.5.2局部射线检测或者超声检测实施要求

（1）局部无损检测的部位由制造单位根据实际情况指定，但是应当包括A、B类焊接接头交叉部位以及将被其他元件元件覆盖的焊接接头部分；

（2）经过局部无损检测的焊接接头，如果在检测部位发现超标缺陷时，应当在已检测部位两端的延伸部位各进行不少于250mm的补充检测，如果仍然存在不允许的缺陷，则对该焊接接头进行全部无损检测；

（3）进行局部无损检测的压力容器，制造单位也应当对未检测部分的质量负责。

10.5 组合检测

10.5.1 标准抗拉强度下限值Rm≥540 MPa的低合金钢制容器的所有A类和B类焊接接头,若其焊接接头厚度大于20 mm,还应采用10.1中所列的与原无损检测方法不同的检测方法另行进行局部检测,该检测应包括所有的焊缝交叉部位;同时,该类材料容器在耐压试验后,还应对焊接接头进行表面无损检测。