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发表于 2014-2-10 11:13:55
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半自动FCAW下向焊接在不同的工艺参数下操作,大致会产生三种熔滴过渡现象。即短路过渡、大颗粒过渡、细颗粒过渡。在管道全位置下向焊接工艺中,通用的是综合工艺参数。这个参数适用于立焊要求,平焊相对较低,仰焊相对较高。在小参数下,如在电弧电压低、推力电流小、送丝速度快等不匹配的参数下操作,为短路过渡。由于电压较低、弧长缩短,熔滴还未缩颈便与熔池金属接触,则在表面张力、重力作用下完成过渡、爆炸和再引弧产生冲击力,使熔池向斜上方抛出。其中较大尺寸颗粒会落入熔池,较小颗粒的液态金属则飞出焊接区,形成飞溅,在中等参数下,产生大颗粒过渡。由于电压升高,弧长变长,熔滴在焊丝端部长得较大。当熔滴向熔池方向运动大于其运动方向的阻力时,熔滴脱离焊丝端部,一般沿着稍偏离焊丝轴线的路径,自由落入熔池。在强参数下,即大电流、高电压焊接时,会发生细颗粒过渡。这时,熔滴尺寸均匀,过渡路径为非轴向过渡,电弧弧根直径大于焊丝端部熔滴直径,弧根覆盖在熔滴的下表面。此时,焊丝端部与熔滴之间的缩颈加快、熔滴尺寸减小,沿非轴向路径呈细颗粒状滴落过渡到熔池中。细颗粒过渡易造成焊缝增宽、焊缝薄、盖面焊咬边、熔池因失去自保护产生气孔或金属冷凝速度过快、焊缝中的氢气来不及排出产生气孔等现象。 |
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